【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K2
新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K2は、高熱伝導率（3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。
エポキシ樹脂(ul 94) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
エポキシ樹脂の製品一覧
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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！放熱絶縁用エポキシ樹脂。モーター・パワーデバイスなど熱対策が必要な部品の封止に好適。
TE-7901K は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。混合工程が不要なため作業性に優れ、安定した品質でご使用いただけます。 本製品は、熱伝導率 6.5W/m・K を誇り、モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の放熱対策に好適です。また、UL94 V-0相当の難燃性を有し、信頼性が求められる用途にも安心してご採用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂（混合不要・高作業性） ■高熱伝導率：6.5W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） ■高絶縁性・高耐熱性（Tg 110℃） ■電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
常温硬化型エポキシ樹脂『TERADITE TE-7172K4』
難燃UL94 3mmt V-2相当！主剤の成分はエポキシ樹脂、硬化剤はアミン
『TERADITE TE-7172K4』は、二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 高熱伝導率樹脂(3W/m・K)であり、難燃UL94 3mmt V-2相当。 TE-7172K3の柔軟性向上タイプとなっている柔軟性樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱用絶縁剤、 ギャップフィラーといった用途にご利用いただけます。 【硬化物特性(一部)】 ■外観(目視)：灰色固体 ■比重(25℃)：3.06 ■硬化収縮率(25℃)：0.2％ ■硬度(25℃)：20ショアD(70ショアA) ■ガラス転移温度(降温)：-48℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430
常温硬化型×高熱伝導2.4W/mK！放熱絶縁に優れた二液性エポキシ樹脂。モーター・コイル・センサーの熱対策に好適
『TE-6430』は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質系)です。 室温で硬化可能なため作業性に優れ、混合後も低粘度で取り扱いやすい特長があります。本製品は、熱伝導率2.4W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 また、UL94 V-0相当(5mm厚)の難燃性を備えており、安全性が求められる用途にも安心してご使用いただけます。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ■高熱伝導率：2.4W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■混合後低粘度で作業性良好 ■高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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- 価格：応相談
【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6408FRK
室温硬化×高透明×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。柔軟性付与でクラック抑制！室温硬化型エポキシの新提案
『TE-6408FRK』は、室温硬化型の二液性エポキシ樹脂で、コーティング剤や接着剤用途に好適な製品です。 25℃で硬化可能なため、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な作業が可能。本製品の大きな特長は、柔軟性を備えた硬化物です。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 加えて、難燃性(UL94 V-0相当・5mm厚)を備えており、安全性の確保にも貢献。電子部品のコーティング、プラスチックや金属の接着、美観を要求されるクリア用途まで幅広く対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■柔軟性を備えた硬化物(引張伸び230％、クラック防止効果) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7170K
常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当
『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に好適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに好適です。
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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-6409FR
透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能
『TE-6409FR』は、透明性が求められる電子部品封止やクラフト用途に好適な二液性の透明エポキシ樹脂です。 主剤/硬化剤の配合比は100：50で、混合粘度はわずか500mPa・sと低粘度設計のため、細部への充填や均一なコーティングが容易に行えます。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 さらに、120℃×1,000時間の耐熱試験でも黄変が認められない難黄変性を実現しており、美観と信頼性を兼ね備えています。加えて、難燃性を備えており、安全性の確保にも貢献します。 用途としては、電子部品封止、透明パネル、クリアフォトパネル、美術クラフトなど、 多彩な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の透明エポキシ樹脂(配合比100：50) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度500mPa・sで作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K
一液性 × 高熱伝導！家電製品の耐久性向上に貢献。
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
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【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
高Tg・難燃性で家電製品の安全性を向上
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上
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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【ロボット精密機器向け】TE-7814V
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
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【通信機器向け】高信頼性エポキシ樹脂TE-7814V
高熱伝導率と高Tgで通信機器の安定動作に貢献
通信業界では、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、温度変化や外部からの影響を受けやすい電子部品においては、放熱対策と高い絶縁性が重要です。TE-7814Vは、これらの課題に対応し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・サーバー ・通信モジュール 【導入の効果】 ・放熱性の向上による部品の長寿命化 ・高い絶縁性による安定した動作の実現 ・機器のダウンタイム削減
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【半導体向け】TE-7820FR3
高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
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- 価格：応相談
【半導体封止向け】TE-7814V
高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能
- 企業：株式会社寺田
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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR
室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型
『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430
常温硬化型×高熱伝導！放熱絶縁に優れたエポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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【自動車向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルームや車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高熱伝導率と高耐熱性を備え、自動車部品の接着において高い信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い接着強度 ・優れた耐熱性 ・長期的な信頼性の確保
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【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【家電向け】高耐久性エポキシ樹脂 TE-7814V
高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。
家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【電子機器向け】TE-7172K3：絶縁と放熱を両立
常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【自動車向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430
常温硬化型×高熱伝導！自動車部品の接着に貢献
自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルーム内や車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や機能不全を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と難燃性を備え、自動車部品の接着において、安全性と信頼性を向上させることに貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い熱伝導率による放熱性の向上 ・難燃性による安全性向上 ・低粘度による作業性の向上
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【電子機器向け】TE-7820FR3
高Tg・難燃性・銅密着性向上！小型電子機器の信頼性向上に
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
- 企業：株式会社寺田
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【電子機器向け】TE-7901K 高信頼性放熱エポキシ樹脂
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！電子機器の信頼性向上に貢献。
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保
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【新規開発品】UV硬化型エポキシ樹脂 TRU-0251FR
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』
塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂
当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength：114Mpa ■Flexural Modulus：4890Mpa ■Growth rate：20% ■TG：94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社プリンテック
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